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名稱(cheng)：智能安防(fang) 功能：人(ren)臉識(shi)別(bie)、指紋識(shi)別(bie)、NFC身份(fen)識(shi)別(bie)、WIFI網絡傳(chuan)輸、藍牙傳(chuan)輸、多點(dian)電容觸摸控制(zhi)面(mian)板(ban)等

名稱：智能(neng)安防 功能(neng)：人(ren)臉識(shi)別(bie)、指紋識(shi)別(bie)、NFC身(shen)份識(shi)別(bie)、WIFI網絡傳(chuan)輸、藍(lan)牙傳(chuan)輸、多點電(dian)容觸摸控制面板等

名(ming)稱：智能安防 功(gong)能：人臉識(shi)別(bie)、指紋(wen)識(shi)別(bie)、NFC身份識(shi)別(bie)、WIFI網絡(luo)傳輸、藍牙傳輸、多點(dian)電容觸摸控(kong)制面板等

名稱(cheng)：智能(neng)安(an)防 功能(neng)：人臉(lian)識(shi)別(bie)、指(zhi)紋識(shi)別(bie)、NFC身份識(shi)別(bie)、WIFI網(wang)絡傳輸(shu)、藍牙傳輸(shu)、多點電容(rong)觸摸控制面板等(deng)

名稱：智(zhi)能安防 功能：人臉識(shi)(shi)別、指(zhi)紋識(shi)(shi)別、NFC身份識(shi)(shi)別、WIFI網(wang)絡(luo)傳輸(shu)、藍牙傳輸(shu)、多(duo)點電容觸摸(mo)控(kong)制面板等(deng)

服(fu)務器板設計，BGA數多(duo)，走線密集，差分對(dui)布線要求嚴格(ge)，同對(dui)誤(wu)差1mil內。

WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多個RF在同(tong)一(yi)PCB共存，需有效避免(mian)相互干(gan)擾。

醫療產品，心臟(zang)監護儀，EMC要求嚴格，協助客戶過EN60601認證。

軍(jun)工(gong)產品 18層(ceng)，超過10000Pin，表層(ceng)不走線(xian)，BGA PIN 可換線(xian)，嚴(yan)格繞線(xian)。

車載電子(zi)，防震.防水.防干擾

工控(kong)主板，36顆板載DDR，保(bao)障數量眾多(duo)的(de)on board內存(cun)穩定是設計難點

層(ceng)數：4L 特殊工(gong)藝：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG130 外層(ceng)線(xian)寬/線(xian)距：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔徑：0.2mm

層(ceng)(ceng)數：6L 板厚(hou)：1.6mm 特殊要求：無(wu) 表(biao)面處(chu)理：OSP 材料：FR-4 TG150 外(wai)層(ceng)(ceng)線(xian)寬/線(xian)距：3.0/3.5mil 內(nei)層(ceng)(ceng)線(xian)寬/線(xian)距：4.0/4.0mil 最(zui)小孔(kong)徑：0.2mm  銅厚(hou)：外(wai)層(ceng)(ceng)1oz，內(nei)層(ceng)(ceng)1oz 工藝難點：咖啡色油墨(mo)，焊盤之間(jian)下墨(mo)難度大

層(ceng)(ceng)(ceng)數： 6L 板厚： 1.6mm 特殊要(yao)求：無(wu) 表面處(chu)理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層(ceng)(ceng)(ceng)線(xian)寬/線(xian)距: 4.0/4.0mil 內層(ceng)(ceng)(ceng)線(xian)寬/線(xian)距: 4.0/4.0mil 最小孔徑(jing)： 0.2mm 銅厚：外層(ceng)(ceng)(ceng)1oz，內層(ceng)(ceng)(ceng)1oz

層數： 10L 板厚： 1.2mm 特(te)殊要求：樹脂塞孔 表面處理：沉(chen)金 材料：FR-4 TG170 外(wai)層線(xian)寬(kuan)/線(xian)距: 2.95/2.95mil 內層線(xian)寬(kuan)/線(xian)距: 2.36/2.36mil 最小孔徑(jing)： 盲孔0.1mm，埋孔0.2mm，通(tong)孔0.2mm 銅厚：外(wai)層1oz，內層0.5oz & 1oz

層數(shu)：4L 特殊工(gong)藝：無 表面處(chu)理：沉金 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距：4/4mil 板厚：1.6mm 最(zui)小孔徑(jing)：0.25mm

簡介：2階HDI激光盲埋(mai)孔板，應用于(yu)戶外大型(xing)LED屏(ping)。 板名(ming)：2階HDI板 層數(shu)：8層 板材：高TG FR 4 板厚(hou)：2.0mm 單板大小：129.9 *119.9mm 表(biao)面處理工藝(yi)：沉金(jin) 銅厚(hou)：1OZ 線(xian)寬/線(xian)距(ju)：3/3.3mil 孔徑：0.2mm 特殊工藝(yi)：POFV工藝(yi)(樹脂塞(sai)孔，表(biao)面鍍平)；電鍍填孔；控(kong)深銑(xian)。